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消息称三星电子和现代汽车达成合作为后者的高级驾驶辅助系统开发和量产所需的关键芯片

2023-03-15 16:44:47 来源：TechWeb

3 月 15 日消息，消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。

三星电子设备解决方案(DS)部门下的 System LSI 子部门去年年底的时候，成为现代汽车的 CMOS 图像传感器(CIS)的二级供应商。

现代汽车公司要求开发 ADAS 主芯片、车载信息娱乐(IVI)芯片以及保证这两种芯片之间互连的连接芯片，并向三星交付了所需规格。

而这些芯片都将基于三星的 5 纳米工艺生产。IT之家从报道中获悉，三星已经于去年 10 月开始开发 ADAS 核心芯片，并会率先交付。

一位知情人士表示，“这些由三星设计和生产的芯片预计将在 2025-2026 年左右安装在现代汽车的豪华车中”。

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