拥抱联发科天玑8200!小米Civi3开始排产计划
4月8日消息,小米即将发布年度影像旗舰小米13 Ultra,该机已经开始量产爬坡。在小米13 Ultra之后,小米还有一款新品Civi 3也开始准备排产计划,该机搭载的是联发科天玑8200。
回顾历代Civi系列机型,它们都是搭载的高通骁龙7系移动平台。比如Civi 1搭载高通骁龙778G,Civi 1S搭载高通骁龙778G Plus,Civi 2搭载高通骁龙7 Gen1。
这次Civi 3拥抱联发科天玑8200移动平台,新平台采用台积电4nm制程,CPU采用8核设计,1+3+4三丛集架构,4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核,其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。
跑分方面,天玑8200安兔兔综合成绩能达到90万分以上,而Civi 2搭载的高通骁龙7 Gen1跑分还不到60万分,可以说Civi 3性能提升明显。
另外,小米Civi 3延续了Civi 2的双打孔设计,前置双摄居中排布,形态类似iPhone 14 Pro的灵动岛,屏幕是曲面屏,后置主摄是索尼IMX8系,尚不确定是否支持OIS光学防抖。
值得注意的是,目前小米Civi 3已经现身IMEI数据库,型号为23046PNC9C,代号yuechu(月初),系统版本是MIUI V14.0.0.5.TMICNXM。
该机将在今年上半年亮相。