天岳先进是从事什么研发的?
公司成立于2010年11月,是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前,公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底,已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。公司从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。
天岳先进的技术有哪些?
公司生产的碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料,具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点,可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限,开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件,具备广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。
营业执照公示信息